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彩民之家心水论坛高通发布新款超声波屏下指纹传感器:解锁手机提
发布日期:2021-06-24 15:32   来源:未知   阅读:

  高通公司正式发布了其最新版本的超声波屏下指纹传感器,名为 3D Sonic Sensor Gen 2。

  根据高通公司的说法,新的 3D Sonic Sensor Gen 2 的尺寸为 8mm x 8mm,而第一代型号的面积为 4mm x 9mm,这意味着面积增加了 77%。在使用上,更大的接触面积意味着更容易准确地将手指放在传感器上。它还允许传感器在每次扫描时收集更多数据。

  当更大的传感器与更快的处理速度结合在一起时,高通承诺,使用 3D Sonic Sensor Gen 2 扫描指纹解锁手机的速度将提高 50%。

  除了在尺寸和速度方面改善之外,高通还设法让新指纹传感器能够适应更多材质进行感应,包括可折叠屏幕,甚至是在湿手的情况下,识别成功率应该会得到一定提升。

  高通公司透露,首批采用第二代3D Sonic传感器的手机将于2021年初上市。该公司没有透露任何具体的发布细节,但有猜测称,它将出现在1月14日发布的Galaxy S21上。

  早在4月份,HMD Global就推出了诺基亚X系列智能手机,发布了诺基亚X10和诺基亚X20。根据一项新的发现,该公司可能很快就会推出该系列的第三款机型,诺基亚XR20。由HMD Global开发的一款新诺基亚X系列智能手机已经在Geekbecnh上进行了测试,根据信息显示,这款设备将被命名为诺基亚XR20,它将采用与已有的诺基亚X10和诺基亚X20相同的芯片。根据Geekbench的说法,即将推出的诺基亚XR20将运行Android 11,并将配备高通骁龙480 SoC和4 GB RAM。得益于这款芯片,该设备将支持5G连接。到目前为止,还不知道诺基亚XR20与诺基亚X20有什么不同。

  120Hz 屏幕刷新率;其中,荣耀 50 搭载的是 6.57 英寸中置打孔 OLED 双曲屏;荣耀 50 Pro 为 6.72 英寸左上挖孔双曲屏。在摄像模块方面,荣耀 50 搭载 3200W 前置摄像头,后置为 1.08 亿像素主摄+800W超广角+200W 微距+200W 景深,而荣耀 50 Pro 则是在前者的基础上多了 1200W 的前置视频摄像头。在基本的功能配置介绍完毕后,赵明介绍了荣耀 50 系列备受关注的性能配置——荣耀 50 系列首发高通骁龙 778G SoC,相比上一代,CPU 性能提升 45%,GPU 性能提升 45%,AI 性能提升 123%,ISP 吞吐率提升 77

  北京时间6月15日早间消息,据报道,美国芯片巨头高通(Qualcom)近日向外界表示,如果英伟达(Nvidia)对英国芯片设计公司Arm的400亿美元收购案被监管机构叫停,那么它将对投资Arm的建议持开放态度。媒体在周日报道,高通即将上任的首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)已经表示,如果Arm目前的所有者软银(SoftBank)决定将其上市,而不是出售给英伟达,高通将愿意与其他行业投资者一起购买Arm的股份。阿蒙还补充称,高通“肯定会对投资Arm持开放态度”,公司已经“与其它有同样想法的公司进行了讨论”。当媒体试图就此消息联系高通、英伟达和Arm三家公司时,高通拒绝置评,英伟达则表示IPO上市

  总裁:若失败,愿接盘 /

  调研机构Strategy Analytics发布数据显示,2021年第一季度,全球智能手机应用处理器(AP)市场同比增长21%,达到68亿美元。其中,高通以40%的市场份额领跑,联发科则以26%的份额紧随其后,苹果20%排名第三。Strategy Analytics手机组件技术服务副总监Sravan Kundojjala表示,“高通和联发科都充分利用了海思因贸易限制而被迫退出智能手机AP市场的机会。两家公司在2021年第一季度都实现了两位数的出货量增长,并凭借4G和5G AP获得了更多市场份额。”据悉,第一季度海思的智能手机AP出货量同比下降了88%。“华为是否会剥离海思的智能手机芯片业务以确保其未来发展,还有待观察。”此外,苹果

  6月10日,在南京举办的世界半导体大会《汽车半导体创新协作论坛》上,高通技术公司产品市场高级总监艾和志带来主题为《如何从芯片侧推动汽车行业的四化趋势》的精彩分享。高通技术公司产品市场高级总监艾和志从高通的角度来讲,我们看到汽车行业正在迅速演进,而且我们也非常明显地感觉到消费者、车厂客户对汽车提出了前所未有的需求和要求,尤其疫情到来,以及智能化、自动化、网联化、共享化四化的时代到来,国家在战略层面对智能汽车提出了高屋建瓴的指导方向。在中国,可以看到智能网联汽车得到飞速发展,也在进行翻天覆地的变化。高通和汽车进行了深入讨论和产品思考,今天我和大家简单介绍。 提到智能网联离不开4G、5G

  :如何从芯片侧推动汽车行业的四化趋势 /

  调研机构Counterpoint最新报告显示,2021年第一季度联发科于全球智能手机芯片市场的市占率高达35%,较上一季度提高3个百分点,较去年同期大增11个百分点,连续第3个季高居市占龙头。高通则以29%的市占率排名第二,较前一季度提高1个百分点、较去年同期下降2个百分点,与联发科之间的市占差距自前一季的4个百分点扩大至6个百分点。Counterpoint表示,联发科市占率跃升,主要归功于由台积电生产、使用于150美元以下的5G智能手机用SoC无供应限制,加上于4G智能手机的市占率扩大;而高通则受限于来自三星德州奥斯汀工厂的供应不足、加上相对较低的5nm芯片良率。报告进一步预计,2021年联发科于智能手机芯片市场的市占率将达37

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